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技術(shù)文章
當(dāng)前位置:首頁技術(shù)文章如何挑選合適的金相顯微鏡
金屬材料:需觀察晶粒大小、相變組織、缺陷(如裂紋、夾雜物)等,通常需配合腐蝕劑顯示組織。
非金屬材料:如陶瓷、聚合物等,可能需偏振光或特殊光源觀察結(jié)構(gòu)。
樣品尺寸:大尺寸樣品(如塊狀工件)需選擇載物臺(tái)行程大或倒置式顯微鏡(物鏡在下,適合厚樣品)。
低倍觀察(100 倍以下):用于宏觀組織分析,如晶粒度評(píng)級(jí)。
高倍觀察(500 倍以上):需高分辨率物鏡,用于納米級(jí)結(jié)構(gòu)或相變細(xì)節(jié)分析。
鹵素?zé)?/span>:白光,適合常規(guī)明場(chǎng)觀察,成本低但發(fā)熱量大。
LED 燈:節(jié)能、壽命長(zhǎng),可提供單色光(如藍(lán)光、綠光)提升特定波長(zhǎng)下的分辨率。
汞燈 / 氙燈:用于熒光觀察(需搭配熒光模塊)。
物鏡數(shù)值孔徑(NA):NA 越大,分辨率越高(如油鏡 NA 可達(dá) 1.4,空氣鏡通常≤0.95)。
光源類型:
總放大倍數(shù) = 物鏡倍數(shù) × 目鏡倍數(shù)(常見目鏡為 10×,物鏡常用 5×、10×、20×、50×、100×)。
注意:盲目追求高倍數(shù)(如超過 1500 倍)會(huì)導(dǎo)致 “空放大",需確保分辨率匹配。
目視觀察:傳統(tǒng)雙目或三目顯微鏡(三目可接相機(jī))。
數(shù)碼成像:
內(nèi)置攝像頭:直接連接電腦實(shí)時(shí)成像,支持測(cè)量、標(biāo)注(如晶粒尺寸統(tǒng)計(jì))。
圖像分析軟件:需確認(rèn)軟件兼容性(如是否支持 ISO 標(biāo)準(zhǔn)評(píng)級(jí))。
功能:
明場(chǎng) / 暗場(chǎng)切換:暗場(chǎng)用于觀察表面缺陷或透明樣品。
偏振光觀察:分析非金屬夾雜物、應(yīng)力分布或各向異性材料。
可選功能:
熒光模塊:用于顯微組織的熒光標(biāo)記(如特殊相鑒定)。
3D 測(cè)量:通過 Z 軸掃描生成表面形貌三維圖像。
熱臺(tái) / 拉伸臺(tái):原位觀察加熱或受力過程中的組織變化(適合動(dòng)態(tài)研究)。
載物臺(tái):
移動(dòng)精度:高精度導(dǎo)軌(如微米級(jí)刻度)便于定位和重復(fù)觀察。
承重能力:大樣品需選擇金屬材質(zhì)載物臺(tái)(如不銹鋼)。
調(diào)焦系統(tǒng):
粗調(diào) / 微調(diào)分離:微調(diào)精度需達(dá) 0.1μm 以下,適合高倍觀察。
防碰撞功能:避免物鏡與樣品碰撞損壞鏡頭。
人機(jī)工程學(xué):傾斜目鏡筒(如 45°)減少長(zhǎng)時(shí)間觀察疲勞,可調(diào)節(jié)瞳距適應(yīng)不同使用者。
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