LH-16金相磨拋機(jī)為雙盤臺(tái)式機(jī)，具備單盤獨(dú)立控制及盤的旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇和磨拋盤可快速更換的功能。本機(jī)采用了優(yōu)良的微處理器控制系統(tǒng)，可單獨(dú)設(shè)置兩磨拋盤的轉(zhuǎn)速，可供兩人同時(shí)使用并分別進(jìn)行磨、拋工序的操作，從而使本機(jī)展現(xiàn)了更加廣泛的應(yīng)用性。本機(jī)具有轉(zhuǎn)動(dòng)平穩(wěn)、安全可靠、結(jié)構(gòu)緊湊和噪音低等特點(diǎn)，且?guī)в兴鋮s裝置，可以在研磨時(shí)對(duì)試樣進(jìn)行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織；在外觀上更加美觀大方。

LH-16金相磨拋機(jī)為雙盤臺(tái)式機(jī)，具備單盤獨(dú)立控制及盤的旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇和磨拋盤可快速更換的功能。本機(jī)采用了優(yōu)良的微處理器控制系統(tǒng)，可單獨(dú)設(shè)置兩磨拋盤的轉(zhuǎn)速，可供兩人同時(shí)使用并分別進(jìn)行磨、拋工序的操作，從而使本機(jī)展現(xiàn)了更加廣泛的應(yīng)用性。本機(jī)具有轉(zhuǎn)動(dòng)平穩(wěn)、安全可靠、結(jié)構(gòu)緊湊和噪音低等特點(diǎn)，且?guī)в兴鋮s裝置，可以在研磨時(shí)對(duì)試樣進(jìn)行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織；在外觀上更加美觀大方，并提高了防腐、防銹性能且易清潔。本機(jī)適用于對(duì)金相試樣進(jìn)行粗磨、精磨、粗拋光至精拋光的制樣，是企業(yè)、科研單位以及大專院校實(shí)驗(yàn)室的理想制樣設(shè)備。

主要組成部分

1. 研磨盤/拋光盤：通常采用鑄鐵、鋁合金或復(fù)合材料制成，可安裝不同粒度的砂紙或拋光布。

2. 動(dòng)力系統(tǒng)：提供可調(diào)節(jié)的轉(zhuǎn)速（通常幾十到幾百轉(zhuǎn)/分鐘），適應(yīng)不同材料的研磨需求。

3. 加壓裝置：可調(diào)節(jié)試樣受力，確保研磨均勻。

4. 冷卻/潤(rùn)滑系統(tǒng)：防止過熱并減少磨料損耗。

5. 自動(dòng)或半自動(dòng)進(jìn)給系統(tǒng)：提高制樣效率和一致性。

金相研磨機(jī)的分類

1. 手動(dòng)研磨拋光機(jī)

• 操作人員手動(dòng)控制試樣研磨和拋光過程。

• 適用于小批量或?qū)嶒?yàn)室研究。

2. 半自動(dòng)研磨拋光機(jī)

• 可設(shè)定轉(zhuǎn)速、壓力和時(shí)間，部分自動(dòng)化。

• 適用于中等規(guī)模樣品制備。

3. 全自動(dòng)研磨拋光機(jī)

• 程序化控制，自動(dòng)更換砂紙/拋光布，適用于大批量標(biāo)準(zhǔn)化制樣。

• 常用于工業(yè)檢測(cè)和實(shí)驗(yàn)室。

產(chǎn)品應(yīng)用

公司產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于PCB集成電路、能源汽車、電子電器、數(shù)控機(jī)械相關(guān)行業(yè)及大專院校、科研醫(yī)療，為其實(shí)驗(yàn)室建立、規(guī)劃，產(chǎn)品研發(fā)、檢驗(yàn)提供了軟硬件支持。

詳細(xì)參數(shù)