自動金相試樣切割機為觸摸屏控制、桌面型自動切割機。擁有優秀的可視性和切割能力,寬敞的工作空間，高扭矩直流電機及無級變速控制系統，動力強，效率高，操作簡單。高度自動化，人性化，極大程度減少人力投入，智能切割。適用于切割金屬材料、緊固件、線路板、半導體。

LH- 10ST自動金相試樣切割機為觸摸屏控制、桌面型自動切割機。擁有優秀的可視性和切割能力,寬敞的工作空間，高扭矩直流電機及無級變速控制系統，動力強，效率高，操作簡單。高度自動化，人性化，極大程度減少人力投入，智能切割。適用于切割金屬材料、緊固件、線路板、半導體。

核心功能特點

1. 精密切割系統

• 切割面粗糙度可達Ra3.2μm（直接滿足粗磨要求）

• 熱影響區深度＜50μm（通過強制冷卻保證）

• 自動進刀系統（切割精度±0.05mm）

2. 安全防護設計

• 全封閉防濺罩（帶觀察窗）

• 緊急制動裝置（雙重保護）

• 冷卻液循環過濾系統

3. 智能化控制

• 觸摸屏人機界面

• 可存儲20組切割程序

• 實時顯示切割參數（轉速/進給速度/壓力）

五、應用領域

1. 金屬材料研究

• 鋼鐵/鋁合金/鈦合金取樣

• 焊接接頭截面制備

• 鑄件缺陷分析

2. 工業質檢

• 汽車零部件失效分析

• 航空航天材料檢測

• 電子封裝材料取樣

3. 科研教學

• 材料顯微結構研究

• 金相制樣標準流程演示

六、選型指南

1. 基礎型（QC-50）

• 手動進給

• 最大切割能力Φ50mm

• 適用場合：教學實驗室

產品應用

切割的目的是從被檢測材料或零件.上切取一定尺寸的試樣。金相制樣的過程包括一系列操作， 每一步的簡便和成功取決于上一-步的操作，切割影響后續的所有操作，如果切割造成的損傷太多，那么影響會非常不利。在金相實驗室中砂輪切割機。選擇合適的切割片、穩定的夾具、充足的切削液，設置合理的切削參數，使樣品表面損傷降到小。

詳細參數