LH-125T全自動(dòng)金相試樣研磨機(jī)，是依據(jù)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，工藝技術(shù)制造的新一代高精度、制樣過程自動(dòng)化的研磨拋光設(shè)備。本機(jī)采用了優(yōu)良的微處理器控制系統(tǒng)，使得磨拋盤、磨拋頭的轉(zhuǎn)速實(shí)現(xiàn)無(wú)級(jí)可調(diào)，制樣壓力、時(shí)間設(shè)定直觀、便捷。操作者只需更換磨拋盤或者金相砂紙和拋光織物即可完成磨、拋工序的操作，從而使本機(jī)展現(xiàn)了更加廣泛的應(yīng)用性。本機(jī)具備磨拋盤旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇、磨拋盤可快速更換。

LH-125T全自動(dòng)金相試樣研磨機(jī)，是依據(jù)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，工藝技術(shù)制造的新一代高精度、制樣過程自動(dòng)化的研磨拋光設(shè)備。本機(jī)采用了優(yōu)良的微處理器控制系統(tǒng)，使得磨拋盤、磨拋頭的轉(zhuǎn)速實(shí)現(xiàn)無(wú)級(jí)可調(diào)，制樣壓力、時(shí)間設(shè)定直觀、便捷。操作者只需更換磨拋盤或者金相砂紙和拋光織物即可完成磨、拋工序的操作，從而使本機(jī)展現(xiàn)了更加廣泛的應(yīng)用性。本機(jī)具備磨拋盤旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇、磨拋盤可快速更換。是金相制樣工藝中的核心設(shè)備，集研磨與拋光功能于一體，用于金屬、陶瓷、復(fù)合材料等試樣的精密制備。通過機(jī)械磨削和化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）工藝，消除切割痕跡，獲得無(wú)損傷的觀測(cè)表面，滿足金相顯微鏡、掃描電鏡（SEM）等分析儀器的觀察要求。

公司產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于PCB集成電路、能源汽車、電子電器、數(shù)控機(jī)械相關(guān)行業(yè)及大專院校、科研醫(yī)療，為其實(shí)驗(yàn)室建立、規(guī)劃，產(chǎn)品研發(fā)、檢驗(yàn)提供了軟硬件支持。

1. 磨拋盤系統(tǒng)

• 研磨盤：高硬度鑄鐵基體（可選金剛石涂層）

• 拋光盤：磁性不銹鋼盤（兼容各類拋光布）

• 冷卻方式：水冷/風(fēng)冷可選（防止熱變形）

2. 驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)

• 中國(guó)臺(tái)灣產(chǎn)精密伺服電機(jī)

• 德國(guó)品牌軸承（使用壽命≥10,000小時(shí)）

• 皮帶傳動(dòng)（振動(dòng)＜0.02mm）

3. 輔助裝置

• 自動(dòng)加液泵（流量0-500ml/min可調(diào)）

• 多試樣夾具（同時(shí)處理6-12個(gè)樣品）

• 廢液回收槽（防腐蝕設(shè)計(jì)）

詳細(xì)參數(shù)