雙面磨拋機主要用于各種金屬材料、非金屬材料的雙面研磨拋光加工。公司產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應用于PCB集成電路、能源汽車、電子電器、數(shù)控機械相關行業(yè)及大專院校、科研醫(yī)療，為其實驗室建立、規(guī)劃，產(chǎn)品研發(fā)、檢驗提供了軟硬件支持。

產(chǎn)品概述

雙面磨拋機主要用于各種金屬材料、非金屬材料的雙面研磨\拋光加工。雙面磨拋機是一種高精度表面加工設備，主要用于對金屬、半導體、陶瓷、玻璃等材料的雙面同步研磨和拋光，以達到高平面度、低粗糙度的要求。廣泛應用于光學、電子、精密模具等行業(yè)。

設備優(yōu)勢：

雙面同步加工：效率高，避免單面加工導致的變形。
高精度控制：適用于超精密零件（如半導體晶圓、光學元件）。
適應性強：可加工硬脆材料（如SiC、藍寶石）。
穩(wěn)定性高：長期運行仍能保持加工精度。

典型應用領域：

• 半導體行業(yè)：硅片、碳化硅（SiC）晶圓的減薄與拋光。

• 光學行業(yè)：透鏡、棱鏡、激光晶體加工。

• 精密模具：導光板、陶瓷密封環(huán)的鏡面加工。

• 航空航天：渦輪葉片、軸承環(huán)的超精加工。

研磨盤：

• 材質：高硬度鑄鐵、不銹鋼或特殊涂層（如金剛石涂層）。

• 尺寸：常見 Φ300mm~Φ800mm，可定制更大尺寸。

• 冷卻方式：水冷或油冷，防止熱變形。

壓力控制系統(tǒng)：

• 均勻加壓：確保工件受力均勻，避免偏磨。

• 自動調節(jié)：部分機型配備 實時壓力反饋，適應不同硬度材料。

運動方式：

• 行星輪式（Carrier-based）：工件在內外齒圈間公轉+自轉，提高均勻性。

• 直線往復式：適用于特殊形狀工件。

自動化程度：

• 自動上下料（選配）：減少人工干預，提高效率。

• PLC/CNC控制：可編程調節(jié)轉速、壓力、時間等參數(shù)。

• 在線測量：集成 激光測厚儀 或 表面粗糙度儀，實時監(jiān)控加工質量。

產(chǎn)品應用

公司產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應用于PCB集成電路、能源汽車、電子電器、數(shù)控機械相關行業(yè)及大專院校、科研醫(yī)療，為其實驗室建立、規(guī)劃，產(chǎn)品研發(fā)、檢驗提供了軟硬件支持。

詳細參數(shù)

? 研盤/拋盤尺寸：中 640mmX φ 235mm X 30mm                         ? 上盤電機： 2.2KW AC380V

? 游輪參數(shù)： 英制： Z=108 DP12 a=20°                                         ? 下盤電機：2.2KW AC380V

? 最小拋光厚度：0.20mm                                                                ? 中心輪電機：1. 5KW AC380V

? 最大拋光直徑: φ180mm                                                                ? 水泵泵：250W AC380V 100L /min

? 上、下盤轉速：0_ 60rpm                                                              ? 外型尺寸：約1300mmX 850mmX 2550mm

? 氣源： 0.4-0.5MPa                                                                       ? 重量：約1800Kg